Tag : TSMC,Германия,Евросоюз,микросхемы,чип
Тайваньская TSMC объявила о планах строительства первого завода по выпуску микросхем в Евросоюзе, в германском Дрездене, сообщил в понедельник asia.nikkei.com.
Строительство начнётся во второй половине 2024 года, выпуск микросхем ожидается к концу 2027. Предприятие будет поставлять чипы по технологиям 22-28 нм и 12-16 нм для нужд автомобильной промышленности и потребительской электроники.
TSMC создаст совместное предприятие (СП) European Semiconductor Manufacturing Co. (ESMC) с компаниями Infineon Technologies Robert Bosch и NXP Semiconductors. Тайваньскому производителю будет принадлежать 70% СП, остальным участникам — по 10%.
Общий объём инвестиций оценивается в более чем 10 миллиардов евро, часть средств будет выделена властями ЕС и Германии.
Ранее сообщалось о планах о планах Intel вложить более 33 миллиардов долларов в строительство двух новых полупроводниковых производств в германском Магдебурге.
Напомним, в июле Европейский совет принял закон о европейских чипах (European Chips Act) для развития «полупроводниковой системы ЕС». Закон подразумевает привлечение 43 миллиардов евро частных и государственных инвестиций (3,3 миллиарда евро даст ЕС) с целью удвоить долю Евросоюза в глобальном производстве чипов с текущих 10% до по меньшей мере 20% к 2030 году.
1 евро = 105,44 рубля
1 доллар = 96,08 рубля
См. также: TSMC отложила на год ввод в эксплуатацию своего завода в США из-за нехватки квалифицированных кадров >>>
Copyright © 2023
