PIAROFF
Компании
Новости
Пресс-релизы
События
Статьи
Главная / Новая редакция антироссийских санкций – что досталось на долю высоких технологийОпубликовано
2 минуты

Новая редакция антироссийских санкций – что досталось на долю высоких технологий

Управление по контролю за иностранными активами (OFAC) министерства финансов США расширило санкции против российских частных лиц и организаций, в «чёрный список» OFAC попали чиновники профильных министерств, производители БПЛА, электронных компоненто...

Tag : санкции США

Управление по контролю за иностранными активами (OFAC) министерства финансов США расширило санкции против российских частных лиц и организаций, в «чёрный список» OFAC попали чиновники профильных министерств, производители БПЛА, электронных компонентов, поставщики высокоточного оборудования, университеты.

В перечне указаны как физические лица, так и компании без указания рода деятельности, значительная часть — с орфографическими ошибками.

Санкции включают запрет для американцев вести бизнес с попавшим в список компаниями и физическими лицами. Активы последних подлежат блокировке в США.

Среди физических лиц в списке в том числе присутствуют:

  • Качанов Олег Юрьевич (заместитель министра цифрового развития, связи и массовых коммуникаций);
  • Дмитрий Александрович Огуряев (бывший заместитель министра цифрового развития, связи и массовых коммуникаций);
  • Дмитриев Дмитрий Алексеевич (ООО «Хартис ДВ» торговец, высокотехнологичным оборудованием и радиоэлектронными компонентами);
  • Вадим Сергеевич Добров (первый заместитель генерального директора АО «НПП «Исток» им. Шокина»);
  • Вялов Александр Александрович (в 2017 году занимал должность заместитель генерального директора АО «НПП «Исток» им. Шокина»);
  • Иевлев, Игорь Николаевич (связан с компанией ID Solution, работающей в области промышленного IoT);
  • Котельников, Максим Алексеевич (связан с ООО «ОМП»);
  • Захаров Александр Вячеславович (связан с ZALA AERO, ведущим разработчиком и производителе БПЛА).

Из российских организаций в списке находятся:

  • АО НПО «МКМ» (разработчик программного обеспечения);
  • АО «ОПТРОН» (электронные компоненты);
  • АО РУСТ-95 (производитель трубопроводной арматуры и приборов автоматического управления);
  • ООО «Анизопринт» (дистрибьютор 3D-принтеров);
  • Институт металлургии и материаловедения им. А.А. Байкова
  • ООО «Балтэлектрон» (электронные компоненты);
  • ООО «Базис-Центр» (разработчик ПО);
  • Центральный институт авиационного моторостроения;
  • ГК «СиСофт Девелопмент» (разработка ПО);
  • ООО Cybercom (поставщик 3D-принтеров и 3D-сканеров);
  • ECITECH (производитель радиоэлектронных компонентов);
  • ООО «ФРЕГАТ» (поставщик электронной компонентной базы);
  • АО «АСКОН» (инженерное ПО);
  • ЗАО «СКАН» (микроэлектроника);
  • iQB Technologies (поставщик 3D‑оборудования);
  • ООО «Адванта Электро» (обеспечение российских клиентов широкой номенклатурой электронных компонентов);
  • ООО «Аэроскан» (промышленные беспилотные технологии);
  • ООО «БИК-Информ» (разработчик и производитель оборудования для видеонаблюдения и технического зрения);
  • ООО «Эмердженси Диджитал Солушенс» (разработка ПО и виртуальных тренажеров, создание новых средств связи и исследования в области искусственного интеллекта, нейронных сетей и машинного обучения);
  • ООО «Гленикс Технолоджис» (разработчик ПО);
  • ООО «Хартис ДВ» (продавец высокотехнологичного оборудования и радиоэлектронных компонентов);
  • Lanmax (поставщик IT-оборудования);
  • ООО «МДИКАМ ЭК» (электронные компоненты);
  • ООО «Н-Чип МСК» (торговец электронным и телекоммуникационным оборудованием и его запасными частями);
  • ООО «Наночип» (поставщик радиоэлектронных компонентов);
  • ООО НТЦ «Орион»;
  • OOO НПК ЭОМС (поставщик высокотехнологичного оборудования);
  • ООО «Спэл» (поставщик электронных компонентов);
  • ООО «Спутник-СП» (торговец электронного и телекоммуникационного оборудования и его запасных частей);
  • ООО «Старт Аэро» (производитель БПЛА);
  • ООО «СТИЛСОФТ» (разработчик космических систем дистанционного зондирования Земли, предназначенных для получения снимков поверхности Земли сверхвысокого разрешения в различных режимах);
  • ООО ZALA AERO (разработчик и производитель БПЛА);
  • ООО «Ф2 Инновации» (разработчик в области промышленной 3D-печати и производитель 3D-принтеров);
  • ООО «Лазерные компоненты» (поставщик комплектующих для оптоэлектронного, лазерного и тепловизионного оборудования);
  • ООО «НПО 3Д-Интеграция» (производство и системная интеграция промышленных 3D-решений);
  • ООО НПЦ «Лазеры и аппаратура ТМ» (разработчик, производитель, поставщик промышленного лазерного оборудования);
  • Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана;
  • ООО «Электроком ВПК» (поставщик электронных компонентов);
  • ООО «ФАМ-Роботикс» (занимается автоматизацией производственных процессов с помощью промышленных роботов);
  • ООО «Русавтоматика» (поставщик оборудования для автоматизации);
  • ООО ТК «Флай Бридж» (поставщик радио-, теле- и видеоаппаратуры);
  • «Кванторформ» (разработчик ПО);
  • ООО «Фирма «ХОРСТ» (производитель высокочистой газовой продукции для микроэлектронной промышленности России и Белоруссии);
  • Аддитивный центр SYNCAM (представляет в России ведущих мировых производителей аддитивного оборудования).

См. также: Минфин США ввёл санкции против производителей электроники из РФ и главы НСПК >>>

Иллюстрация (с) Херлуф Бидструп